請參閱附件

115學年度材料科學與工程學系博士甄試錄取生報到通知

研究所新生報到資料表115

碩、博指導教授志願書115

親愛的同學您好：

為協助有意赴美攻讀研究所的同學了解更多升學資訊，本校特邀 美國普渡大學（Purdue University） 代表蒞校舉辦碩士學位說明會，介紹該校研究所課程、入學申請流程、獎學金機會及國際學生發展資源。

說明會資訊如下：
 日期：11月 13 日 (四)］
 時間：10:30-11:30
 地點： 工程五館322B會議室

本次活動將由普渡大學代表親自說明，並現場回答同學提問。歡迎對國外研究所申請或普渡大學課程有興趣的同學踴躍參加。

恭喜鍾采甫老師實驗室博士班學生徐暐翔同學，參與2025年 3rd International Conference on Materials Science, Engineering and Technology (MSET 2025），發表"Mechanical Property and Microstructure Evolution of Recycled 7000-Series Aluminum Alloys"，榮獲Best oral presentation(最佳海報殊榮)。照片右邊大會主席；照片左邊徐暐翔同學 恭喜鍾采甫老師實驗室博士班陳冠廷同學參與2025年3rd International Conference on Materials Science, Engineering and Technology （MEST2025)研討會，發表”Tailoring Strength and Structure: Double-Step Tempered Cr/Ni-Rich Medium Carbon Steel under Different Strain Rate Loadings”，榮獲Best oral presentation (最佳口頭報告)。

UIUC-NYCU MSE (3+2) 2026 Fall semester 開始申請!

申請應繳資料：
1. 封面

2. 中文成績單(需含歷年成績排名)
   3. TOEFL 或 IELTS 成績 (兩年內)
   4. 申請動機 (格式不拘)
   5. 修課計畫 (目前已完成幾學分?大三下會修完哪些課?哪些課程會到UIUC修?) (格式不拘)

欲申請的同學請於114年11月20日(四)下午4點前將以上文件電子檔寄至chhsu0909@nycu.edu.tw，繳交電子檔後再將紙本繳交至材料系辦徐小姐。

※掃描檔及紙本皆需繳交，缺一則視同缺件不予推薦。

※電子檔請依照順序彙整成一個PDF檔。

※掃描檔及紙本之內容請務必一致，如有不同處視同缺件不予推薦。

封面(空白)

同學好：

歡迎報名參加 NYCU土木工程學系/工學院 3+2學碩雙聯學位座談會！
本次座談會將介紹土木系/工學院與合作學校之3+2雙聯學位申請流程、資格條件及獎學金機會，並提供同學與師長互動及提問的機會。

 時間：114年11月3日（星期一）中午12:10開始
 地點：工二館117教室
 備註：本活動提供午餐，歡迎踴躍參加！

報名網址： https://forms.gle/45X1hQnb2WC9ziB49

期待與各位同學在座談會中見面！

(1)直接錄取同學會個別寄信通知(2)初試合格及複試注意事項請參閱附件一~附件四(附件一)115 碩士班甄試入學招生 初試合格名單(甲組)(附件二)115 碩士班甄試入學招生 初試合格名單(乙組)(附件三)115碩甄 口試注意事項及口試順序公告(附件四)碩士班入學口試報告格式範本(檔名請改成組編 考生編號 姓名) 

中華民國台灣半導體產業協會2026「TSIA半導體獎：博士研究生」與「TSIA半導體獎：具博士學位之新進研究人員」申請案

此案須排序，請於114年11月10日前將推薦名單掃描檔（需排序，如附件3）、申請資料（如附件4）合併後PDF檔送至系辦進行初審排序

獲本校推薦者，將另行通知申請人依相關規定辦理上傳資料事宜。 

附件1 來文頁面檔

附件2-1 申請辦法

附件2-2 2026 TSIA半導體獎 博士研究生 申請表

附件2-3 2026 TSIA半導體獎 博士研究生 推薦函

附件2-4 2026 TSIA半導體獎 具博士學位之新進研究人員 申請表

附件2-5 2026 TSIA半導體獎 具博士學位之新進研究人員 推薦函

附件3 推薦名單(回條)

附件4 準備申請資料

(1)本系收件日期： 10/27前送繳至系辦 (2)請參閱附件 附件1 教育部來函附件2 教育部補助大學校院學生出國參加國際性學術技藝能競賽作業要點附件3 申請表附件4 申請表填寫說明

力積電『同心協力 積水成淵』碩士預聘獎學金

即日起至114年11月28日受理申請，歡迎符合受理申請條件之學生踴躍提出

一、依據「力積電『同心協力 積水成淵』碩士預聘獎學金申請辦法」規定辦理(附件1)。

二、獎學金：碩士生共18名，每年新台幣30萬元整，至多2年。

三、申請資格：本校電機學院、國際半導體產業學院、產學創新研究學院、工學院、理學院、光電學院、資訊學院、智慧科學暨綠能學院碩士在學生，以及預計申請115年度本校上述任一學院碩士班之人員(不含在職專班)。

四、申請方式與相關辦法請詳見附件1、2，受理截止日為114/11/28 。

五、聯絡窗口：

陽明交通大學  力積電-陽明交大研究中心 曾小姐  Tel: (03)5712121 #56092    Email: khtseng@nycu.edu.tw      
力晶積成電子製造股份有限公司 人力資源處 董小姐  Tel: (03)5795000#2468   Email: evatung@powerchip.com

(附件一)申請辦法_114年延攬獎助金計畫_力積電陽明交大研究中心

(附件二)預聘獎學金申請表

國立陽明交通大學工學院2026 Fall semester赴美國UC Irvine 3+2雙聯學位獎學金，即日起開放申請

Application Form for “UCI 3+2 Engineering Program”

美國UCI 3+2雙聯學位獎學金說明:

工學院與美國UC Irvine簽署3+2雙聯學，UC Irvine將會提供本院未來三年，每年一位參加3+2 program學生的獎學金。此獎學金是由J. Yang Scholarship Program(楊信獎學金計畫)提供，每年可提供 1 名學生 28,000 美元的獎學金，用來補助該學程的大部分學雜費。舉例來說，目前學雜費約為 34,000 美元，因此有了這筆獎學金後，學生需要負擔的剩餘費用約為 6,000 美元，另外仍需自行支付健康保險、簽證及生活費等費用。換句話說，在第一年，學生將可獲得 28,000 美元的獎學金。然而，由於這筆獎學金是提供給學士班學生使用的，在 3+2 學程的最後一年，學生已不再具備學士身分，因此將無法再獲得此獎學金。」

申請應繳資料：

1. 申請表
2. 中文成績單(需含歷年成績排名)
3. TOEFL或IELTS 成績 (兩年內)
4. 申請動機(格式不拘)
5. 修課計畫(目前已完成幾學分?大三下會修完哪些課?哪些課程會到UC Irvine修?) (格式不拘)

欲申請的同學請於11月10日下午5時將申請資料送至系辦，請系所承辦人於114年11月17日(一)前將以上文件電子檔及排序結果，寄至daphnechang@nycu.edu.tw，繳交電子檔後再將紙本繳交至工學院張雅鈞小姐(#31292)。

※電子檔請依照順序彙整成一個PDF檔。

※掃描檔及紙本之內容請務必一致，如有不同處視同缺件不予推薦。

系辦收件日期：即日起~114.10.19 (逾期不受理)

相關訊息：

一、

二、114年博士生獎學金發放時程預計如下(追朔至114年9月1日):

1. 教育部博士生獎學金獲獎學生：114年12月31日前
2. 國科會博士生獎學金獲獎學生：115年1月31日前

三、繳交檔案

    檔案內包括:

    (1) 申請表

    (2) 勞保投保紀錄  

查詢日期起迄:114.9.1-114.10.13

網頁下載時間須為114年10月13日以後的時間。

    (3) 博士生獎學金切結書  

    (4) 114學年度第1學期之在學證明書 

    (5) 符合申請資格之佐證資料

    (6) 博士學位研究計畫

   (7) 所屬學院要求之其他項目

   檔名說明：114學年度「博士生獎學金補助計畫」申請表_學院名稱+學生姓名

   檔名範例：114學年度「博士生獎學金補助計畫」申請表_工學院林小美

    附件6.配合款出資規劃同意書(電子檔、紙本皆須繳交)

   檔名範例：配合款出資規劃同意書_工學院

附件檔案：

1)附件1.國立陽明交通大學博士生獎學金要點

2)附件2.114年國立陽明交通大學博士生獎學金申請注意事項

3)附件3.114學年度各學院國科會暨教育部博士生獎學金申請總人數統計表

4)附件4.114年博士生獎學金學生資料彙整表

5)附件5.114年博士生獎學金申請表

     附件5.114年博士生獎學金申請表

6)附件6.配合款出資規劃同意書

7)附件7.博士生獎學金切結書

8)附件8.勞保投保紀錄申請方式SOP

預聘計畫Pre-Graduation Program:

提供完整半導體產業及產品培訓，快速接軌職場，成為客戶技術支援工程師／全球裝機工程師／製程工程師。新鮮人也可以首年百萬年薪，畢業前拿下心儀Offer，職涯贏在起跑點！

徵才職缺：客戶支援設備工程師 Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam / 製程工程師 Process Support Engineer

計畫介紹：預聘招募專案

申請資格：2026年理工科系應屆畢業學/碩士生

申請時間：即日起至11/30

菁英計畫TalentOne Program:

提供為期三年系統化培訓、跨組織輪調。結合全方位導師制度，並將前往應材海外據點跨國觀摩體驗與培訓，站上國際舞台上，成為組織領導梯隊儲備人才！

徵才職缺：客戶支援設備工程師Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam

計畫介紹：菁英儲備計畫

申請資格：國內外學/碩士應屆畢業一年內，工程或跨領域科系背景

申請時間：即日起至11/30

FY25 AMT 台灣應材 預聘計畫與菁英計畫

【WeAreAll應】助力邁向應派菁英之路的「機不可失」線上說明會來了！

點我搶先卡位： https://bit.ly/4lppWSm

想了解客戶技術支援／全球裝機工程師的日常？想知道如何踏出科技職涯的關鍵第一步？ 應材為理工新秀打造的「機不可失」線上說明會，由前輩和主管直播暢聊職涯、解答疑問，帶你深入探索工程師的世界！

三大含金亮點，職涯情報一次掌握

▍工程師實戰直擊

從客戶溝通到技術專業，全面了解工程師工作環境與核心能力，展現職人精神!

▍企業文化零距離

透過線上互動，親身感受美商開放文化，團隊合作的默契與創新驅動的工作氛圍

▍求職攻略大公開

前輩與主管分享應材的系統培訓及成長路徑，解鎖面試必備技能與心態

加碼抽好禮

全程參與並填問卷，就有機會抽中iPad、AirPods Pro、HomePod mini 等好禮！

活動資訊

▍報名期間：即日至2025/10/19（日）

▍線上說明會：2025/10/23（四）19:00–20:30

歡迎理工背景的大學生、碩士生，以及進入 STEM職場三年內的新鮮人報名

快來加入應材行列，開啟你的科技職涯新篇章！

完成學校的115碩士班甄試報名系統程序後，請填寫考生資料表

(1)連結如下

甲組連結：https://forms.gle/QBmwZEh5HR9c3fdp8

乙組連結：https://forms.gle/YcZRBtCTy3NYJ2Na9

(2) 最後編輯時間與學校報名截止時間相同

請參閱附件:

114學年度大四自我檢核表繳交說明

自我檢核(1613)114A版

自我檢核(1613)跨域○○114A版

自我檢核(1613)跨域三一114A版

109(含)前入學_自我檢核(1613)112A版