國立陽明交通大學工學院2026 Fall semester赴美國UC Irvine 3+2雙聯學位獎學金，即日起開放申請

Application Form for “UCI 3+2 Engineering Program”

美國UCI 3+2雙聯學位獎學金說明:

工學院與美國UC Irvine簽署3+2雙聯學，UC Irvine將會提供本院未來三年，每年一位參加3+2 program學生的獎學金。此獎學金是由J. Yang Scholarship Program(楊信獎學金計畫)提供，每年可提供 1 名學生 28,000 美元的獎學金，用來補助該學程的大部分學雜費。舉例來說，目前學雜費約為 34,000 美元，因此有了這筆獎學金後，學生需要負擔的剩餘費用約為 6,000 美元，另外仍需自行支付健康保險、簽證及生活費等費用。換句話說，在第一年，學生將可獲得 28,000 美元的獎學金。然而，由於這筆獎學金是提供給學士班學生使用的，在 3+2 學程的最後一年，學生已不再具備學士身分，因此將無法再獲得此獎學金。」

申請應繳資料：

1. 申請表
2. 中文成績單(需含歷年成績排名)
3. TOEFL或IELTS 成績 (兩年內)
4. 申請動機(格式不拘)
5. 修課計畫(目前已完成幾學分?大三下會修完哪些課?哪些課程會到UC Irvine修?) (格式不拘)

欲申請的同學請於11月10日下午5時將申請資料送至系辦，請系所承辦人於114年11月17日(一)前將以上文件電子檔及排序結果，寄至daphnechang@nycu.edu.tw，繳交電子檔後再將紙本繳交至工學院張雅鈞小姐(#31292)。

※電子檔請依照順序彙整成一個PDF檔。

※掃描檔及紙本之內容請務必一致，如有不同處視同缺件不予推薦。

系辦收件日期：即日起~114.10.19 (逾期不受理)

相關訊息：

一、

二、114年博士生獎學金發放時程預計如下(追朔至114年9月1日):

1. 教育部博士生獎學金獲獎學生：114年12月31日前
2. 國科會博士生獎學金獲獎學生：115年1月31日前

三、繳交檔案

    檔案內包括:

    (1) 申請表

    (2) 勞保投保紀錄  

查詢日期起迄:114.9.1-114.10.13

網頁下載時間須為114年10月13日以後的時間。

    (3) 博士生獎學金切結書  

    (4) 114學年度第1學期之在學證明書 

    (5) 符合申請資格之佐證資料

    (6) 博士學位研究計畫

   (7) 所屬學院要求之其他項目

   檔名說明：114學年度「博士生獎學金補助計畫」申請表_學院名稱+學生姓名

   檔名範例：114學年度「博士生獎學金補助計畫」申請表_工學院林小美

    附件6.配合款出資規劃同意書(電子檔、紙本皆須繳交)

   檔名範例：配合款出資規劃同意書_工學院

附件檔案：

1)附件1.國立陽明交通大學博士生獎學金要點

2)附件2.114年國立陽明交通大學博士生獎學金申請注意事項

3)附件3.114學年度各學院國科會暨教育部博士生獎學金申請總人數統計表

4)附件4.114年博士生獎學金學生資料彙整表

5)附件5.114年博士生獎學金申請表

     附件5.114年博士生獎學金申請表

6)附件6.配合款出資規劃同意書

7)附件7.博士生獎學金切結書

8)附件8.勞保投保紀錄申請方式SOP

預聘計畫Pre-Graduation Program:

提供完整半導體產業及產品培訓，快速接軌職場，成為客戶技術支援工程師／全球裝機工程師／製程工程師。新鮮人也可以首年百萬年薪，畢業前拿下心儀Offer，職涯贏在起跑點！

徵才職缺：客戶支援設備工程師 Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam / 製程工程師 Process Support Engineer

計畫介紹：預聘招募專案

申請資格：2026年理工科系應屆畢業學/碩士生

申請時間：即日起至11/30

菁英計畫TalentOne Program:

提供為期三年系統化培訓、跨組織輪調。結合全方位導師制度，並將前往應材海外據點跨國觀摩體驗與培訓，站上國際舞台上，成為組織領導梯隊儲備人才！

徵才職缺：客戶支援設備工程師Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam

計畫介紹：菁英儲備計畫

申請資格：國內外學/碩士應屆畢業一年內，工程或跨領域科系背景

申請時間：即日起至11/30

FY25 AMT 台灣應材 預聘計畫與菁英計畫

【WeAreAll應】助力邁向應派菁英之路的「機不可失」線上說明會來了！

點我搶先卡位： https://bit.ly/4lppWSm

想了解客戶技術支援／全球裝機工程師的日常？想知道如何踏出科技職涯的關鍵第一步？ 應材為理工新秀打造的「機不可失」線上說明會，由前輩和主管直播暢聊職涯、解答疑問，帶你深入探索工程師的世界！

三大含金亮點，職涯情報一次掌握

▍工程師實戰直擊

從客戶溝通到技術專業，全面了解工程師工作環境與核心能力，展現職人精神!

▍企業文化零距離

透過線上互動，親身感受美商開放文化，團隊合作的默契與創新驅動的工作氛圍

▍求職攻略大公開

前輩與主管分享應材的系統培訓及成長路徑，解鎖面試必備技能與心態

加碼抽好禮

全程參與並填問卷，就有機會抽中iPad、AirPods Pro、HomePod mini 等好禮！

活動資訊

▍報名期間：即日至2025/10/19（日）

▍線上說明會：2025/10/23（四）19:00–20:30

歡迎理工背景的大學生、碩士生，以及進入 STEM職場三年內的新鮮人報名

快來加入應材行列，開啟你的科技職涯新篇章！

完成學校的115碩士班甄試報名系統程序後，請填寫考生資料表

(1)連結如下

甲組連結：https://forms.gle/QBmwZEh5HR9c3fdp8

乙組連結：https://forms.gle/YcZRBtCTy3NYJ2Na9

(2) 最後編輯時間與學校報名截止時間相同

請參閱附件:

114學年度大四自我檢核表繳交說明

自我檢核(1613)114A版

自我檢核(1613)跨域○○114A版

自我檢核(1613)跨域三一114A版

109(含)前入學_自我檢核(1613)112A版

教育部新工程計畫苗圃工作坊開始報名，連結網站如下:

https://neemec.web.nycu.edu.tw/%e6%9c%80%e6%96%b0%e6%b6%88%e6%81%af/

有任何問題，歡迎來電，謝謝您!

材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制，若後續順利讓此高速低功耗記憶體商用化，未來將有助於大型語言模型（LLMs）與人工智慧運算、行動裝置（延長電池續航並提升資料安全性）及車用電子與資料中心（高可靠度與低能耗）。此成果已發表在《Nature Electronics》期刊上，展現出臺灣在新世代記憶體技術領域的創新實力。

114年度第1梯次「學生優良研究成果獎勵」即日起至114年10月13日(一)前受理申請，逾期不受理收件

一、研發處業於114年9月18日以陽明交大研企一字第1140040557號書函（附件1）通知全校各學院，第1梯次獎勵受理本校學生114年度衍生之研究成果項目。

二、有意申請者，請參閱獎勵要點及申請注意事項等附件，並依各系所與學院規定之時間送件，逾期恕不受理。

（一）研究成果項目受理區間：114年度（114年1月1日至114年12月31日止）

（二）申請資格：依「國立陽明交通大學學生優良研究成果獎勵要點」第三、四、五點規定辦理（附件1-2）

（三）申請流程：

1. 1. 1. 填寫申請表並檢附佐證資料：
         請申請人（學生）填妥「114年度學生優良研究成果獎勵申請表」（附件2）並完成「申請人」及「指導教授」親筆簽名（電子簽名亦可）及檢附相關佐證文件，再提交至所屬系所、學院辦理資格初審。
      2. 提交所屬系所、學院完成資格初審：
         敬請「所屬系所承辦人」協助確認學生所提研究成果確實為「在學期間以本校名義獲獎」或「在學期間完成期刊論文投稿並於114年度被接受或發表者」。
      3. 學院彙整申請案件送至研發處校區業務窗口：
         敬請「所屬學院承辦人」協助彙整院內完成資格確認之申請案紙本文件（含所有電子檔）後，整批彙送至研發處企劃一、二組收件窗口，俾本處辦理全校申請案提送審議作業。

（四）申請應附文件：敬請申請人（學生）檢附以下申請文件之「紙本」及「電子檔」於114年10月13日(一)前送交系辦許小姐(betty0422@nycu.edu.tw)，逾期不再受理申請。

進行辦理。

【附件1-1】114年度第1梯次申請注意事項

【附件1-2】 國立陽明交通大學學生優良研究成果獎勵要點

【附件2】 申請表 (中文版)

【Appendix 2】 Application Form (English Version)

【附件3】 團隊成員資訊及貢獻度聲明書

【附件4】 WOS資料庫論文檢索流程及佐證範本

【附件5】 JCR資料庫期刊IF值與JIF percentile值檢索流程及佐證範本

【附件6】 表C 發表期刊類型填表說明

 外交工作實務經驗分享（含案例分析）
— 與大使面對面，探索國際舞台的第一步 —

國際舞台瞬息萬變，而青年正是推動世界前進的重要力量。
本活動誠摯邀請 外交部外交國際事務學院 張銘宗大使，與國立陽明交通大學師生及職員面對面，分享寶貴的外交實務經驗與案例分析，帶領大家深入認識外交工作的真實樣貌。

報名連結：https://forms.gle/tgdBjep9y1YVGhcD6

 活動時間
2025年10月8日（星期三）14:00 - 16:00

 活動地點
光復校區 人社三館105演講廳

 活動對象
國立陽明交通大學師生及職員

 活動理念
透過真實案例與實務分享，促使青年了解外交部相關青年活動，並進一步關心與參與國際事務，拓展國際視野，培養跨文化溝通與國際參與能力。

 活動內容亮點

• 外交特考、青年大使、國際志工等多元議題剖析

• 曾參與相關活動的同學與外交部人員現身經驗分享

• 案例討論與互動交流，啟發國際關懷與行動力

 你將收穫

• 第一手外交工作經驗與挑戰剖析

• 實用的國際參與與職涯發展建議

• 與大使及資深外交人員直接交流的難得機會

 邀請您一同走進外交現場，開啟屬於自己的國際旅程！

親愛的同學 您好，誠摯地邀請您參加「2025台積電設備卓越創新成果展」！深信您的參與將為這次活動增添光彩。

秉持創新是台積公司成長的基石；除了製程與技術的推進，台積公司更積極透過設備與製程的精進，以提升生產效益，確保公司「卓越製造」的競爭優勢。台積公司舉辦「設備卓越創新成果展」作為設備創新的交流平台，展示匯集眾家心血結晶的創新專案，以及不斷追求卓越的精神！本次活動內容豐富，希望能讓您更加了解台積公司追求卓越的態度，以及對員工創新的重視讓大家更了解台積的創新設備領域⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀

來報名台積設備卓越創新成果展 ，你可以：

1. 與台積設備專家現場交流、體驗最新技術

2. 獲得與主管以及學長姐職涯交流的機會

3. 探索台積如何突破機台極限、創造價值

邀請對象 : 電機、機械、動機、應力、機電、自動控制、航太、車輛、飛機、冷凍空調、精密工程、模具、輪機、生物機電，修習半導體學程 & 其他理工科系 (如: 半導體、化學(工)、材料、工程科學等...)

大三(含) 以上的同學，都歡迎來報名「2025台積設備卓越創新成果展」讓你更瞭解台積設備嶄新領域，報名連結 : https://bit.ly/2025tsmcEE_rc

報名期限 : 即日起至2025/10/03(五)止，名額有限，成功入選者會在活動前一週收到通知。

活動費用：全程免費（含接駁專車、旅平險、會後提供餐盒點心）

:::: 活動梯次 ::::

新竹場次⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀

• 11/11(二) 13:30 - 16:30

• 11/12(三) 13:30 - 16:30

台中場次⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀

• 11/18(二) 13:30 - 16:30

• 11/19(三) 13:30 - 16:30

台南場次⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀

• 11/25(二) 13:30 - 16:30

高雄場次⠀⠀

• 12/02(二) 13:30 - 16:30

注意事項：

1.          本活動有頻繁的步行行程，請斟酌身體狀況與體力，如有特殊需求請歡迎來信告知。

2.          交通安排 : 基於安全考量，採團進團出，不接受自行前來；台積依據報名結果安排在學校指定地點接駁至台積廠區，接駁資訊將於活動前一週通知

3.          報名後，系統將統一顯示【已報名過的活動】2025/11/11 13:30-16:30，不代表您勾選場次

我們期待您的參與，共同度過一段有意義的時光。如有任何疑問，請隨時聯繫我們。

台灣積體電路製造股份有限公司 人才招募部－Talent Incubation團隊 。聯繫人 : 陳先生Email : HCCHERN@tsmc.com，公務手機0978-211-692

▋2025台積電先進封裝學生日 

各位未來的科技菁英們，看過來！

「探索先進封裝，啟動你的科技未來！」

「台積封裝世界，等你來解鎖！」

「從校園到晶圓，預見你的半導體之路！」

 活動連結: 報名點我

 活動資訊：

•  報名場次：
  • 11/1 (六) 上午場 09:00-12:00
  • 11/1 (六) 下午場 14:00-17:00
•  報名時間：
  • 即日起 ～ 2025/10/1 (三)
•  報名資格：
  • 碩(博)士(應屆/研發替代役)與大三(含)以上
•  活動地點：
  • 台積電先進封裝六廠 (苗栗縣竹南鎮科專一路1號)
•  活動交通：
  • 提供專車服務：新竹火車站 / 竹南火車站 / 新竹高鐵站 / 苗栗高鐵站 集合出發

 活動內容精彩預告：

• 認識先進封裝的未來與展望
• 學長姐經驗分享與諮詢
• 面試大補帖
• 無塵室導覽與介紹

 注意事項：

• 本次活動全程免費，因名額有限，採抽籤制。
• 溫馨提醒：活動時間無提供正餐，三餐請自理。

 報名通知：

• 2025/10/15 (三) 起，活動小組將陸續透過電子郵件通知入選者。請務必留意您的信箱，收到「錄取成功通知信件」方為錄取依據（內含詳細交通資訊）！

好康道相報!! 別再猶豫，立即報名，抓住這難得的學習與交流機會吧！

期待與您在台積電相見！

 活動聯絡窗口: SoICD 營運處 李小姐 WHLEET@TSMC.COM / 潘先生 KYPANA@TSMC.COM

【TSMC秋季校園徵才系列活動】2026預聘暨研發替代役_人才招募

2026台積電預辦登積計畫：預聘暨研發替代役招募–校園系列活動，開跑囉～

歡迎「志同道合」的夥伴，一起加入台積、共創奇蹟！

符合資格者，可享優先面試的機會、優於同業的整體薪酬，以及發掘台積生活的多元與樂趣，追求工作與生活的和諧。

 預聘暨研發替代役徵才

 徵才對象：2026年應屆畢業生

 招募系所：電機(子)、光電、電信、物理、材料、化學(工)、機械、資工(管)、工工、環工等理工、商管科系……，歡迎各領域同學參與

 徵才時程：

•  申請日期：即日起 – 2025/10/31

•  面談日期：即日起 – 2025/12/31

▼▼▼ TSMC 2026預聘暨研發替代役招募系列活動 ▼▼▼

 實體|徵才說明會► 2025/09/18(四) 12:20-13:10，地點：陽明交大 新竹光復校區－交映樓 1 樓 國際會議廳

掌握產業趨勢、職缺資訊、員工福利及投遞履歷Tips！(報名點我)

會後將提供會議餐點1份，給完成現場報到的前50名同學，名額有限~報名從速！

說明會中，提問者將有機會拿到《限量神祕小禮》！

 實體|行動徵才車► 2025/09/25(四) 10:00-16:00，地點：陽明交大 工三館前廣場 (小木屋鬆餅對面)

由招募小組協助同學配對與tsmc學長姐對談，分享職場經驗與工作內容、技能需求等職涯發展建議。(報名點我)

參與實體活動及完成履歷投遞，現場請您喝咖啡、抽《限量神祕小禮》！

本活動非正式面談，僅提供同學正式面試前的pre-talk，參與活動不會留下任何對談紀錄

PS.若對談活動未報名成功，歡迎當天蒞臨活動現場，我們請您喝咖啡與人資聊聊

若未能參與實體活動同學，歡迎報名「線上徵才說明會」進行線上Teams聆聽！

2025/09/19(五) 12:15-13:15｜中文場次(第一場) (報名點我)

2025/10/08(三) 12:15-13:15｜中文場次(第二場) (報名點我)

2025/10/22(三) 11:30-13:00｜英文場次 (報名點我)

加入積星，就從2026預辦登積開始！登積傳送門：請點我

▋歡迎志同道合的你，一起加入台積 Together We Grow

▋世界上的每一個夢，都由我們來圓夢 Unleash Innovation. Amplify Potential.

有關114學年度第二梯次出國交換獎學金將於即日起至10/17(五)止接受申請，以下為此次申請之重要注意事項：

1.     大學部學生：身分分為A類(一般優秀)、B-1類/B-2(優秀入學)及C類(學海惜珠)4種。學生將申請件繳交至系辦，請系辦助理給老師們簽。系辦請認證申請B-1類獎學金學生之3門英語授課課程，申請當學期(114-2)正在修也可以，期末我們會去確認是否通過。其他類獎學金目前已無3門英語授課課程規定，但同學仍可填寫，納入審查評選項目。亞洲地區交換者，在校排名百分比需50%內；其他地區交換者，在系排名百分比需20%內。

2.     研究所學生：學生僅可申請A類(一般優秀)獎學金，並將申請件繳交至所辦。在校成績符合獎學金門檻，研究所同學在校成績門檻為GPA3.7以上。

3.     新增B-2類出國交換獎學金，為111學年後入學學生且為特定院系之學生適用，相關資訊請參考專屬網頁。

 **請提醒學生除繳交紙本文件至系所外，同時需填寫線上申請表（若只有填寫線上表單無繳交紙本為無效申請件）：114-2出國交換獎學金線上申請表**

作業時程如下表：

獎學金相關公告請參考：

https://oia.nycu.edu.tw/oia/ch/app/data/view?module=nycu0007&id=300&serno=a89f920e-3e0d-4d73-ac2f-e887e1a5b20d  

(各式表單及辦法請拉到此連結公告最下方下載)

(1)請參閱附件 (2)系辦收件截止日：10/2

114長興辦法表件