陳智
講座教授
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學歷
美國加州大學洛杉磯分校 UCLA材料系博士
美國加州大學洛杉磯分校 UCLA材料系碩士
國立台灣清華大學材料科學與工程學系 學士
經歷
2012年8月 ~ 2017年1月 國立交通大學材料系 特聘教授兼奈米學士班主任
2013年2月 ~ 2020年1月 國立交通大學教授材料科學與工程研究所 特聘教授
2007年08月 ~ 迄今 國立交通大學教授材料科學與工程研究所 教授
2004年08月 ~ 2007年07月 國立交通大學材料科學與工程研究所 副教授
2000年08月 ~ 2004年07月 國立交通大學材料科學與工程研究所 助理教授
2000年01月 ~ 2000年04月 University of California, Los Angeles Lecturer Materials Science and Engineering
1999年06月 ~ 2000年07月 University of California, Los Angeles Post Doc Materials Science and Engineering
榮譽事蹟
2007年 交通大學傑出教學獎
2007年 國科會吳大猷先生紀念獎（年輕優秀學者獎）
2012年 中研院年輕學者研究著作獎
2012年 交通大學傑出教學獎
2012年 科技部年輕優秀計畫
2015年 交通大學傑出教學獎
2015年「交通大學榮譽教學教師」
2016年「第十三屆國家新創獎－學研新創獎」(化工與材料類)
2016年 交大產學技術交流卓越貢獻獎銅羽獎及特別貢獻獎
2016年 中國材料學會第一屆材料創新獎第一名。
2018年 美國TMS(The Minerals, Metals & Materials Society)的Application to Practice Award
研究領域
覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)
三維積體電路封裝(3D IC packaging)
奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)
低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)
建教合作領域
覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)
三維積體電路封裝(3D IC packaging)
奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)
低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)