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Date 07/10/2025 | 114年國科會暨教育部博士生獎學金申請(自即日起開放申請) | 系辦收件日期:即日起~114.10.19 (逾期不受理)相關訊息:一、項目國科會(核配類)教育部獎勵對象當年度2月、9月... |
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日期 07/10/2025
114年國科會暨教育部博士生獎學金申請(自即日起開放申請)
系辦收件日期:即日起~114.10.19 (逾期不受理)
相關訊息:
一、
項目 | 國科會(核配類) | 教育部 |
獎勵對象 | 當年度2月、9月為非在職生 ※香港、澳門及大陸學生除外 | 當年度9月為本國籍非在職生 |
申請年級 | 不限博士班年級 | 博一〜博三 |
獎勵年限 | 至多3年(6學期) | 至多到博三 |
獎勵金額 | 4萬元整/月 ※國科會全額補助 | 4萬元整/月 ※教育部2萬、學校1萬、指導教授配合款1萬 |
繳交資料 | (1) 申請表 (2) 勞保投保紀錄:查詢日期起迄:114.9.1-114.10.13,網頁下載時間須為114年10月13日以後的時間。 (3) 博士生獎學金切結書 (4) 114學年度第1學期之在學證明書 (5) 符合申請資格之佐證資料 (6) 博士學位研究計畫 (7) 成績單(甄試生為前一學年成績單;考試入學者為前一學位總成績單) | |
一、 每位獲獎學生至多可領獎 3 年共計6學期,國科會與教育部獎學金兩獎項合併計算,申請次數不限。 二、 每次申請為一學年期程,並可申請續領至滿三學年為止(需通過續領審查)。 三、 已獲國科會及教育部獎學金者,不得轉換申請114學年度獎學金。 |
二、114年博士生獎學金發放時程預計如下(追朔至114年9月1日):
- 教育部博士生獎學金獲獎學生:114年12月31日前
- 國科會博士生獎學金獲獎學生:115年1月31日前
三、繳交檔案
檔案內包括:
(1) 申請表
(2) 勞保投保紀錄
查詢日期起迄:114.9.1-114.10.13
網頁下載時間須為114年10月13日以後的時間。
(3) 博士生獎學金切結書
(4) 114學年度第1學期之在學證明書
(5) 符合申請資格之佐證資料
(6) 博士學位研究計畫
(7) 所屬學院要求之其他項目
檔名說明:114學年度「博士生獎學金補助計畫」申請表_學院名稱+學生姓名
檔名範例:114學年度「博士生獎學金補助計畫」申請表_工學院林小美
附件6.配合款出資規劃同意書(電子檔、紙本皆須繳交)
檔名範例:配合款出資規劃同意書_工學院
附件檔案:
2)附件2.114年國立陽明交通大學博士生獎學金申請注意事項
Date 07/10/2025 | 台灣應材預聘計畫與菁英計畫 | 預聘計畫Pre-Graduation Program:提供完整半導體產業及產品培訓,快速接軌職場,成為客戶技術支援工程師... |
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日期 07/10/2025
台灣應材預聘計畫與菁英計畫
預聘計畫Pre-Graduation Program:
提供完整半導體產業及產品培訓,快速接軌職場,成為客戶技術支援工程師/全球裝機工程師/製程工程師。新鮮人也可以首年百萬年薪,畢業前拿下心儀Offer,職涯贏在起跑點!
徵才職缺:客戶支援設備工程師 Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam / 製程工程師 Process Support Engineer
計畫介紹:預聘招募專案
申請資格:2026年理工科系應屆畢業學/碩士生
申請時間:即日起至11/30
菁英計畫TalentOne Program:
提供為期三年系統化培訓、跨組織輪調。結合全方位導師制度,並將前往應材海外據點跨國觀摩體驗與培訓,站上國際舞台上,成為組織領導梯隊儲備人才!
徵才職缺:客戶支援設備工程師Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam
計畫介紹:菁英儲備計畫
申請資格:國內外學/碩士應屆畢業一年內,工程或跨領域科系背景
申請時間:即日起至11/30
Date 07/10/2025 | 台灣應用材料公司『機』不可失線上說明會【活動分享】10/23 (四) 19:00-20:30 | 【WeAreAll應】助力邁向應派菁英之路的「機不可失」線上說明會來了!點我搶先卡位: https://bit.ly/4... |
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日期 07/10/2025
台灣應用材料公司『機』不可失線上說明會【活動分享】10/23 (四) 19:00-20:30
【WeAreAll應】助力邁向應派菁英之路的「機不可失」線上說明會來了!
點我搶先卡位: https://bit.ly/4lppWSm
想了解客戶技術支援/全球裝機工程師的日常?想知道如何踏出科技職涯的關鍵第一步? 應材為理工新秀打造的「機不可失」線上說明會,由前輩和主管直播暢聊職涯、解答疑問,帶你深入探索工程師的世界!
三大含金亮點,職涯情報一次掌握
▍工程師實戰直擊
從客戶溝通到技術專業,全面了解工程師工作環境與核心能力,展現職人精神!
▍企業文化零距離
透過線上互動,親身感受美商開放文化,團隊合作的默契與創新驅動的工作氛圍
▍求職攻略大公開
前輩與主管分享應材的系統培訓及成長路徑,解鎖面試必備技能與心態
加碼抽好禮
全程參與並填問卷,就有機會抽中iPad、AirPods Pro、HomePod mini 等好禮!
活動資訊
▍報名期間:即日至2025/10/19(日)
▍線上說明會:2025/10/23(四)19:00–20:30
歡迎理工背景的大學生、碩士生,以及進入 STEM職場三年內的新鮮人報名
快來加入應材行列,開啟你的科技職涯新篇章!
Date 30/09/2025 | 115學年度材料科學與工程學系碩士班甄試入學『考生資料表』填報說明 | 完成學校的115碩士班甄試報名系統程序後,請填寫考生資料表(1)連結如下甲組連結:https://forms.gle/Q... |
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日期 30/09/2025
115學年度材料科學與工程學系碩士班甄試入學『考生資料表』填報說明
完成學校的115碩士班甄試報名系統程序後,請填寫考生資料表
(1)連結如下
甲組連結:https://forms.gle/QBmwZEh5HR9c3fdp8
乙組連結:https://forms.gle/YcZRBtCTy3NYJ2Na9
(2) 最後編輯時間與學校報名截止時間相同
Date 30/09/2025 | 114學年度材料系大四自我檢核畢業學分表(114年10月20日下午4點前繳交) | 請參閱附件:114學年度大四自我檢核表繳交說明自我檢核(1613)114A版自我檢核(1613)跨域○○114A版自我檢... |
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日期 30/09/2025
114學年度材料系大四自我檢核畢業學分表(114年10月20日下午4點前繳交)
Please refer to the attachment:
Date 30/09/2025 | 教育部新工程苗圃工作坊開始報名 | 教育部新工程計畫苗圃工作坊開始報名,連結網站如下:https://neemec.web.nycu.edu.tw/%e6%... |
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日期 30/09/2025
教育部新工程苗圃工作坊開始報名
教育部新工程計畫苗圃工作坊開始報名,連結網站如下:
https://neemec.web.nycu.edu.
有任何問題,歡迎來電,謝謝您!
Date 30/09/2025 | 材料科學與工程學系黃彥霖助理教授研究團隊,成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)的關鍵材料限制,並將成果發表在《Nature Electronics》期刊 | 材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊,成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)的關鍵材料限... |
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日期 30/09/2025
材料科學與工程學系黃彥霖助理教授研究團隊,成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)的關鍵材料限制,並將成果發表在《Nature Electronics》期刊
材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊,
1. 國科會: https://www.nstc.gov.
2. 泛科學: https://www.youtube.com/
3. 中央社: https://www.cna.com.
4. 工商時報: https://www.ctee.com.tw/
5. 科技新報: https://technews.tw/
6. eeTaiwan: https://www.


Date 23/09/2025 | 2025 First Session – Student Outstanding Research Achievement Award Applications are now open and will be accepted until Monday, October 13, 2025. Late submissions will not be accepted. | 114年度第1梯次「學生優良研究成果獎勵」即日起至114年10月13日(一)前受理申請,逾期不受理收件 一、研發處業於1... |
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日期 23/09/2025
2025 First Session – Student Outstanding Research Achievement Award Applications are now open and will be accepted until Monday, October 13, 2025. Late submissions will not be accepted.
2025 First Session – Student Outstanding Research Achievement Award Applications are now open and will be accepted until Monday, October 13, 2025. Late submissions will not be accepted.
1. The Office of Research and Development has, on September 18, 2025, issued an official letter (Document No. 1140040557, Attachment 1) under the reference " 1140040557", to inform all colleges of the university that applications for the First Session of the 2025 Student Outstanding Research Achievement Award are now open for research outcomes derived from student projects completed in 2025.
2. Interested applicants are advised to refer to the award guidelines and application instructions provided in the attachments. Please submit your application in accordance with the deadlines set by your respective department or college. Late submissions will not be accepted.
(1) Eligibility Period for Accepted Research Outcomes: Research outcomes completed during the year 2025 (January 1, 2025 to December 31, 2025) will be considered.
(2) Eligibility Criteria: Eligibility must comply with Articles 3, 4, and 5 of the "National Yang Ming Chiao Tung University Guidelines for the Student Outstanding Research Achievement Award" (see Attachments 1-2).
(3) Application Procedure:
- Complete the Application Form and Prepare Supporting Documents Applicants (students) must complete the "2025 Student Outstanding Research Achievement Award Application Form" (Attachment 2), obtain handwritten or electronic signatures from both the applicant and their faculty advisor, and attach all relevant supporting documents. The complete application must then be submitted to the applicant's department or college for initial eligibility review.
- Department/College Initial Review Departmental staff should assist in confirming that the submitted research outcome qualifies under one of the following criteria: • The award was received during the student’s enrollment and under NYCU affiliation, or • The journal article was submitted during enrollment and accepted or published within the 2025 calendar year.
- Submission to the Office of R&D College staff are requested to consolidate all applications that have passed the eligibility review within the college. Hard copies (along with all digital files) of the approved applications should then be submitted in batch to the designated contact windows of Planning Division I or II, Office of Research and Development, for further university-level review and evaluation.
(4) Required Application Documents: Applicants (students) must submit both hard copies and electronic files of the following documents no later than Monday, October 13, 2025, to Ms. Hsu at the departmental office (Email: betty0422@nycu.edu.tw). Late submissions will not be accepted.
Please ensure timely submission to facilitate processing.
Awards for Academic and Professional Competitions | 1. Application form for academic and professional competition awards. (Attachment 2: Form A) 2. Statement of contribution. (Attachment 3: Applicable to team participants) 3. Proof of award. 4. Competition guidelines, or documents that sufficiently certify the competition name, time, location, evaluation methods, etc. |
Awards for Conference Papers | 1. Application form for conference paper awards. (Attachment 2: Form B) 2. Proof of award. 3. Conference agenda, paper acceptance letter, or documents that sufficiently certify the conference name, time, location, and paper presentation details. For the list of top-tier and important international conferences for the 2025 academic year by each college, please refer to the following link: https://ord.nycu.edu.tw/ord/ch/app/data/list?module=nycu0039&id=1892 |
Publication in Excellent Academic Journals | 1. Student application form for “Excellent Journal Paper”. (Attachment 2: Form C) 2. Full text of the paper. (Applicable for already published papers; WOS database search result page may be used instead—see Attachment 4) 3. Full text of the acceptance letter. (Applicable for accepted but not yet published papers) 4. Screenshot of the journal’s JIF percentile from the JCR database. (Attachment 5)
*University-level flagship journals and college-designated key journals: (See also Attachment 6 for form-filling instructions) https://ord.nycu.edu.tw/ord/ |
[Attachment 1-1] Important Notes for the First Application Round of 2025
【Appendix 2】 Application Form (English Version)
[Attachment 3] Team Member Information and Contribution Statement
[Attachment 4] WOS Database Paper Retrieval Procedure and Supporting Document Template
[Attachment 6] Form C – Instructions for Completing the Journal Publication Type Form
Date 23/09/2025 | 外交工作實務經驗分享(含案例分析)— 與大使面對面,探索國際舞台的第一步 — | 外交工作實務經驗分享(含案例分析)— 與大使面對面,探索國際舞台的第一步 —國際舞台瞬息萬變,而青年正是推動世界前進的... |
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日期 23/09/2025
外交工作實務經驗分享(含案例分析)— 與大使面對面,探索國際舞台的第一步 —
外交工作實務經驗分享(含案例分析)
— 與大使面對面,探索國際舞台的第一步 —
國際舞台瞬息萬變,而青年正是推動世界前進的重要力量。
本活動誠摯邀請 外交部外交國際事務學院 張銘宗大使,與國立陽明交通大學師生及職員面對面,
報名連結:https://forms.gle/
活動時間
2025年10月8日(星期三)14:00 - 16:00
活動地點
光復校區 人社三館105演講廳
活動對象
國立陽明交通大學師生及職員
活動理念
透過真實案例與實務分享,促使青年了解外交部相關青年活動,
活動內容亮點
外交特考、青年大使、國際志工等多元議題剖析
曾參與相關活動的同學與外交部人員現身經驗分享
案例討論與互動交流,啟發國際關懷與行動力
你將收穫
第一手外交工作經驗與挑戰剖析
實用的國際參與與職涯發展建議
與大使及資深外交人員直接交流的難得機會
邀請您一同走進外交現場,開啟屬於自己的國際旅程!
Date 22/09/2025 | ◤ 台積電誠摯邀請您 ◢ 2025台積電設備卓越創新成果展 全程免費(含接駁專車、旅平險、會後提供餐盒點心) | 親愛的同學 您好,誠摯地邀請您參加「2025台積電設備卓越創新成果展」!深信您的參與將為這次活動增添光彩。秉持創新是台積... |
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日期 22/09/2025
◤ 台積電誠摯邀請您 ◢ 2025台積電設備卓越創新成果展 全程免費(含接駁專車、旅平險、會後提供餐盒點心)
親愛的同學 您好,誠摯地邀請您參加「2025台積電設備卓越創新成果展」!
秉持創新是台積公司成長的基石;除了製程與技術的推進,⠀⠀⠀⠀
來報名台積設備卓越創新成果展 ,你可以:
1. 與台積設備專家現場交流、體驗最新技術
2. 獲得與主管以及學長姐職涯交流的機會
3. 探索台積如何突破機台極限、創造價值
邀請對象 : 電機、機械、動機、應力、機電、自動控制、
大三(含) 以上的同學,都歡迎來報名「2025台積設備卓越
,報名連結 :
報名期限 : 即日起至2025/10/03(五)止,
活動費用:全程免費(含接駁專車、旅平險、會後提供餐盒點心)
:::: 活動梯次 ::::
新竹場次⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀
• 11/11(二) 13:30 - 16:30
• 11/12(三) 13:30 - 16:30
台中場次⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀
• 11/18(二) 13:30 - 16:30
• 11/19(三) 13:30 - 16:30
台南場次⠀⠀⠀⠀⠀⠀⠀
• 11/25(二) 13:30 - 16:30
高雄場次⠀⠀
• 12/02(二) 13:30 - 16:30
Important Notes:
1. 本活動有頻繁的步行行程,
2. 交通安排 : 基於安全考量,
3. 報名後,系統將統一顯示【
我們期待您的參與,共同度過一段有意義的時光。如有任何疑問,
台灣積體電路製造股份有限公司 人才招募部-Talent Incubation團隊 。聯繫人 : 陳先生Email : HCCHERN@tsmc.com,公務手機0978-
Date 15/09/2025 | 11/1 台積電先進封裝學生日 (報名截止: 10/1) | ▋2025台積電先進封裝學生日 各位未來的科技菁英們,看過來!「探索先進封裝,啟動你的科技未來!」「台積封裝世界,等你... |
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日期 15/09/2025
11/1 台積電先進封裝學生日 (報名截止: 10/1)
▋2025台積電先進封裝學生日
各位未來的科技菁英們,看過來!
「探索先進封裝,啟動你的科技未來!」
「台積封裝世界,等你來解鎖!」
「從校園到晶圓,預見你的半導體之路!」
活動連結: 報名點我
活動資訊:
報名場次:
- 11/1 (六) 上午場 09:00-12:00
- 11/1 (六) 下午場 14:00-17:00
報名時間:
- 即日起 ~ 2025/10/1 (三)
報名資格:
- 碩(博)士(應屆/研發替代役)與大三(含)以上
活動地點:
- 台積電先進封裝六廠 (苗栗縣竹南鎮科專一路1號)
活動交通:
- 提供專車服務:新竹火車站 / 竹南火車站 / 新竹高鐵站 / 苗栗高鐵站 集合出發
活動內容精彩預告:
- 認識先進封裝的未來與展望
- 學長姐經驗分享與諮詢
- 面試大補帖
- 無塵室導覽與介紹
Important Notes:
- 本次活動全程免費,因名額有限,採抽籤制。
- 溫馨提醒:活動時間無提供正餐,三餐請自理。
報名通知:
- 2025/10/15 (三) 起,活動小組將陸續透過電子郵件通知入選者。
請務必留意您的信箱,收到「錄取成功通知信件」方為錄取依據( 內含詳細交通資訊)!
好康道相報!! 別再猶豫,立即報名,抓住這難得的學習與交流機會吧!
期待與您在台積電相見!
活動聯絡窗口: SoICD 營運處 李小姐 WHLEET@TSMC.COM / 潘先生 KYPANA@TSMC.COM
Date 15/09/2025 | TSMC 2026預聘暨研發替代役校園徵才 | 【TSMC秋季校園徵才系列活動】2026預聘暨研發替代役_人才招募2026台積電預辦登積計畫:預聘暨研發替代役招募–校園... |
Department Announcements
日期 15/09/2025
TSMC 2026預聘暨研發替代役校園徵才
【TSMC秋季校園徵才系列活動】2026預聘暨研發替代役_人
2026台積電預辦登積計畫:預聘暨研發替代役招募–校園系列活
歡迎「志同道合」的夥伴,一起加入台積、共創奇蹟!
符合資格者,可享優先面試的機會、優於同業的整體薪酬,
預聘暨研發替代役徵才
徵才對象:2026年應屆畢業生
招募系所:電機(子)、光電、電信、物理、材料、化學(工)
徵才時程:
• 申請日期:即日起 – 2025/10/31
• 面談日期:即日起 – 2025/12/31
▼▼▼ TSMC 2026預聘暨研發替代役招募系列活動 ▼▼▼
實體|徵才說明會► 2025/09/18(四) 12:20-13:10,地點:陽明交大 新竹光復校區-交映樓 1 樓 國際會議廳
掌握產業趨勢、職缺資訊、員工福利及投遞履歷Tips!(報名點
會後將提供會議餐點1份,給完成現場報到的前50名同學,
說明會中,提問者將有機會拿到《限量神祕小禮》!
實體|行動徵才車► 2025/09/25(四) 10:00-16:00,地點:陽明交大 工三館前廣場 (小木屋鬆餅對面)
由招募小組協助同學配對與tsmc學長姐對談,
參與實體活動及完成履歷投遞,現場請您喝咖啡、抽《限量神祕小禮
本活動非正式面談,僅提供同學正式面試前的pre-talk,
PS.若對談活動未報名成功,歡迎當天蒞臨活動現場,
若未能參與實體活動同學,歡迎報名「線上徵才說明會」進行線上T
2025/09/19(五) 12:15-13:15|中文場次(第一場) (報名點我)
2025/10/08(三) 12:15-13:15|中文場次(第二場) (報名點我)
2025/10/22(三) 11:30-13:00|英文場次 (報名點我)
加入積星,就從2026預辦登積開始!登積傳送門:請點我
▋歡迎志同道合的你,一起加入台積 Together We Grow
▋世界上的每一個夢,都由我們來圓夢 Unleash Innovation. Amplify Potential.
Date 05/09/2025 | 【國際處】114學年度第二梯次出國交換獎學金開放申請至10/17(五) | 有關114學年度第二梯次出國交換獎學金將於即日起至10/17(五)止接受申請,以下為此次申請之重要注意事項:1. ... |
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日期 05/09/2025
【國際處】114學年度第二梯次出國交換獎學金開放申請至10/17(五)
有關114學年度第二梯次出國交換獎學金將於即日起至10/
1. 大學部學生:身分分為A類(一般優秀)、B-1類/B-2(優秀
2. 研究所學生:學生僅可申請A類(一般優秀)獎學金,
3. 新增B-2類出國交換獎學金,為111學年後入學學生且為特定院
**請提醒學生除繳交紙本文件至系所外,
作業時程如下表:
截止日期 | 受理單位 | 業務說明 |
114/10/17 下午5時前 | 學生繳件至所屬系所辦公室 | 1. 收件並確認資料填寫無誤 |
114/10/27 | 系所送件至所屬學院 | 1. 系所辦送申請件至院 2. 院長簽章 3. 排序並登記在申請表上(B-1類申請件免排序) |
114/11/7 | 學院送件至國際處 | 1. 國際處統整所有申請件並再次檢視申請資格 |
114/12/15 | 國際處 | 1. 召開國際獎助學金委員會審理獎學金申請案 |
獎學金相關公告請參考:
(各式表單及辦法請拉到此連結公告最下方下載)
Date 05/09/2025 | 長興獎學金申請 | (1)請參閱附件 (2)系辦收件截止日:10/2114長興辦法表件 |
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日期 05/09/2025
長興獎學金申請
Date 03/09/2025 | 曾院介老師新開研究所選修:先進半導體技術與全球產業策略 | 本學期(1141)曾院介老師新開研究所選修:先進半導體技術與全球產業策略遠距教學課程,歡迎有興趣的同學選修 |
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日期 03/09/2025
曾院介老師新開研究所選修:先進半導體技術與全球產業策略
本學期(1141)曾院介老師新開研究所選修:
遠距教學課程,歡迎有興趣的同學選修