交通大學攜手台積電開設半導體學程
讓學生搭上半導體研發的直通車!
交通大學材料工程學系與台積電共同打造的「半導體─製程/模組」學程 保證面試!
交大攜手台積電 培育半導體人才
記者潘韜宇 2020-03-30
台積電一直以來便是許多畢業生心目中的夢幻企業,而國立交通大學與其合開的半 導體學程無疑提供學生一個很好的實習機會,同時也保證畢業後的面試有如「職場直通車」。
此計畫主要推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程,以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。
因其著重核心課程,加上學分門檻易達成,已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。完成學程必選修課程的學生,可獲得主持系所與台積電共同簽署頒發之 學程修畢證書。
交通大學代理校長陳信宏表示,此次與台積電的合作開創了實踐學用合一的最好舞 台,能讓學生擁有最紮實的半導體專業知識與實務訓練,縮短就業時的學用落差, 期待與台積的合作,進一步帶動臺灣產學鏈結風氣。
製程/模組學程
「製程/模組學程」則由材料科學與工程學系擔任主持系所與台積電共同打造,內 容廣納材料、化學、物理、電子、機械領域相關課程,選修課程也相當豐富,如微結構與表面分析、More than Moore 元件、先進半導體與顯示技術等都是一大亮點。
設計此學程的台積電科技委員處長陳昭成表示,「例如在工作中遇到製程成像缺陷 問題,其實不單單只是靠材料知識即可解決,還需懂得物理化學反應的原理,將各 方知識融會貫通、整合運用,才能夠破解難題。」因此產業所需的人才是多面向 的,半導體學程的課程清單具有指標性的參考,讓學生能夠即早規劃自己的修課地 圖。同時,也期許未來能有更多學校與企業緊密合作、互動交流的機會,持續朝縮短學用落差的目標前進。
元件/整合學程
「元件/整合學程」由電機工程學系、電子研究所與台積電合作規劃,課程涵蓋元 件開發、先進製程整合與材料分析技術等面向,除強調實作課程外,更加入極紫外 光微影技術、新型記憶體與神經型態運算等特色課程。
台積電科技委員處長張澤恩分享,他自己是科班出身,在交大取得博士學位後進入 業界,對於產學間的差距感受深刻。最明顯發現的問題是高科技進步神速,使得教 科書的內容趕不上業界尖端技術的發展腳步,學生畢業後落得滿腹理論卻不知如何 應用。再者,在職場中遇到的挑戰往往都是複雜而多面向的,單一學科知識很難應 付得來。為解決這樣的問題,在學程規劃設計上,與教授們投入了很長的時間討論 才定案。