職稱
合聘教授
聯絡方式
辦公室電話：+886-3-5712121#55918
辦公室：電資601
電子信箱：chun_lin@nycu.edu.tw
實驗室網站：https://nycu-icst-advanced-semiconductor-lab7.webnode.tw/
學歷
美國 伊利諾大學厄巴納-香檳分校 材料科學與工程研究所博士 1995年 – 2000年
美國 羅格斯大學 材料科學與工程研究所碩士 1993年 – 1995年
國立清華大學 材料科學與工程學系學士 1986年 – 1990年
經歷
國立交通大學 國際半導體產業學院 教授 2019.03 – Present
台灣積體電路製造股份有限公司 經理 2012.02 – 2019.03
Staff Engineer, Northrop Grumman Aerospace System. Redondo Beach, CA, USA 2006.03 – 2012.01
R&D Engineer, Wireless Semiconductor Division, Agilent Technologies Inc., Santa Clara, CA and Fort Collins, CO, USA (i.e. Avago Technologies/now Broadcom) 2001.02 – 2006.02
Sr. Process Engineer, Portland Technology Development, Intel Corporation, OR, USA 2000.03 – 2001.01
研究領域
Advanced III-V compound semiconductor and Si CMOS Devices
Compound semiconductor device manufacturing and integration (GaAs, InP, Sb-based and GaN)
Semiconductor process technology of advanced 3D Si CMOS devices (e.g. FinFET)