職稱
教授
聯絡方式
辦公室電話：03-5712121-31420
傳真：03-5724727
辦公室：工程六館 316
e-mai：jimleu@nycu.edu.tw
實驗室分機：03-5712121-55326
實驗室網站：https://140.113.226.137/nip/index.php
學歷
University of Minnesota, Twin Cities USA Chemical Engineering Ph.D 1990年畢業
University of Florida USA Chemical Engineering Master 1984年畢業
國立清華大學 台灣化學工程系學士 1980年畢業
經歷
國立交大材料教授
Intel Corp. Components Research Manager 1997年 ~ 2004年
Motorola Inc. Semiconductor Products Sector Sr. Staff Engineer 1994年 ~ 1997年
University of Texas at Austin Materials Science and Engineering Research Associate 1991-1994年
IBM Corp T.J. Watson Research Center Visiting Scientist 1990年 ~ 1991年
國立清華大學化學工程所研究助理 1983年
研究領域
半導體製作及整合
低介電材料
奈米及薄膜材料
新穎低介電材料之研究
OLED及軟性電晶體之封裝應用
新穎underfill材料於封裝製程之應用
Die/Packaging Interaction and Thermo-mechanical Behavior in Cu/Low-k Interconnects
熱電材料