職稱
合聘教授




聯絡方式
辦公室電話：+886-3-5712121#55918
辦公室：電資601
電子信箱：chun_lin@nycu.edu.tw

實驗室網站
https://nycu-icst-advanced-semiconductor-lab7.webnode.tw/


學歷

• 美國 伊利諾大學厄巴納-香檳分校 材料科學與工程研究所博士 1995年 – 2000年
• 美國 羅格斯大學 材料科學與工程研究所碩士 1993年 – 1995年
• 國立清華大學 材料科學與工程學系學士 1986年 – 1990年
   

經歷

• 國立交通大學 國際半導體產業學院 教授 2019.03 – Present
• 台灣積體電路製造股份有限公司 經理 2012.02 – 2019.03
• Staff Engineer, Northrop Grumman Aerospace System. Redondo Beach, CA, USA 2006.03 – 2012.01
• R&D Engineer, Wireless Semiconductor Division, Agilent Technologies Inc., Santa Clara, CA and Fort Collins, CO, USA (i.e. Avago Technologies/now Broadcom) 2001.02 – 2006.02
• Sr. Process Engineer, Portland Technology Development, Intel Corporation, OR, USA 2000.03 – 2001.01

研究領域

• Advanced III-V compound semiconductor and Si CMOS Devices
• Compound semiconductor device manufacturing and integration (GaAs, InP, Sb-based and GaN)
• Semiconductor process technology of advanced 3D Si CMOS devices (e.g. FinFET)