想了解功率模組封裝技術的未來發展方向嗎？那你絕對不能錯過此講座 ！！！
演講主題：Packaging Technologies - From Power Modules to Chiplet Systems

這次的講座邀請了來自德國Fraunhofer IZM 的Dr.-Ing. Andreas Ostmann博士主講
Fraunhofer IZM為德國夫朗和斐研究所（Fraunhofer Institute）專門針對電子封裝與可靠度領域之研究中心，作為Fraunhofer IZM部門主管，Dr.-Ing. Andreas Ostmann 擁有豐富的封裝技術和微互聯領域的專業知識。
此次活動將分享他的專業見解以及在這個領域取得的成就和經驗，深入探討從功率模組到芯片系統的封裝技術，為您帶來一場極具啟發性的講座。

日期：2023/10/27
時間：11:30am～12:30pm
地點：綜合一館AB101

現場備有餐點喔！
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