Facilities/儀器設備
多功能高解析 X 光繞射儀

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- 位置:工程六館EF101
- 儀器廠牌:D8 DISCOVER
- 購置年限:2010年05月
- 用途:以非破壞性檢測各式材料的晶體結構分析,加以探討材料性質的變化
- 服務項目:
- 極圖 (pole figure)量測分析
- 結晶方位分布函數計算
- ω-2θ,ω,2θ,Phi,Chi繞射分析
- X光低掠角繞射分析 (Grazing incidence X-Ray Diffraction)
- 高解析磊晶繞射分析(HRXRD)
- X光反射率 (X-Ray Reflectometry)量測及厚度模擬分析
- 多晶塊材及粉末繞射分析
- 樣品座變溫裝置系統
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一般學術單位:3000元/hr
廠商及研究單位:4000元/hr
備註:試片最大面積可以到直徑10.0cm,不得低於1.0cm×1.0cm,高度不得超過3mm。必須對試片結構有一定的瞭解,包括基材、薄膜之大約厚度、成分、密度等。不接受具揮發性與毒性之試樣。