職稱
Distinguished Professor
Contact Information:
Office Phone: +886-3-5712121 ext. 31814
Fax: +886-3-5724727
Office: Engineering Building 6, Room 310
Email: chihchen@nycu.edu.tw
Lab Extension: +886-3-5712121 ext. 55377
Lab Website: https://cclab.web.nycu.edu.tw/
Education:
美國加州大學洛杉磯分校UCLA材料系博士 1999年畢業
美國加州大學洛杉磯分校UCLA材料系碩士
國立台灣清華大學材料科學與工程學系 學士
Experience:
國立交通大學材料系 特聘教授兼系主任(2017.02-2023.01)
國立交通大學材料系 特聘教授兼奈米學士班主任(2012.08-2017.01)
國立交通大學教授材料科學與工程研究所 教授 2007年08月 ~ 迄今
國立交通大學材料科學與工程研究所 副教授 2004年08月 ~ 2007年07月
國立交通大學材料科學與工程研究所 助理教授 2000年08月 ~ 2004年07月
University of California, Los Angeles Lecturer Materials Science and Engineering 2000年01月 ~ 2000年04月
University of California, Los Angeles Post Doc Materials Science and Engineering 1999年06月 ~ 2000年07月
Honors and Awards:
2007年交通大學傑出教學獎
國科會2007年度吳大猷先生紀念獎（年輕優秀學者獎）
2012年中研院年輕學者研究著作獎
2012年交通大學傑出教學獎
科技部101年度年輕優秀計畫
2015年度 交通大學傑出教學獎
2015年度「交通大學榮譽教學教師」
2016「第十三屆國家新創獎－學研新創獎」(化工與材料類)
2016交大產學技術交流卓越貢獻獎銅羽獎及特別貢獻獎
2016中國材料學會第一屆材料創新獎第一名。
交通大學特聘教授(2/1/2013-1/31/2016; 2/1/2017-1/31/2020)
2018 美國TMS(The Minerals, Metals & Materials Society)的Application to Practice Award
Research Fields
覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)
三維積體電路封裝(3D IC packaging)
奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)
低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)
Industry-Academia Collaboration Areas
覆晶銲錫電遷移與冶金反應(Electromigration and metallurgical reactions in flip-chip solder joints)
三維積體電路封裝(3D IC packaging)
奈米雙晶銅的製備與應用(Nanotwinned Cu: fabrication and application)
低溫銅-銅直接接合(Low temperature Cu-to-Cu direct bonding)