職稱
Tenured Chair Professor
Contact Information:
Office Phone: +886-3-5712121 ext. 31536/31421
Fax: +886-3-5724727
Office: Engineering Building 6, Room 326
Email: edc@nycu.edu.tw
Lab Extension: +886-3-5712121 ext. 55379
Secretary Ms. Liu: Fax: +886-3-5745497, Office: Electrical Engineering Building 403/408, Phone: +886-3-5712121 ext. 55319
Lab Website: https://csdlab.web.nycu.edu.tw/
Education:
美國明尼蘇達大學材料科學與工程博士 1979年08月 ~ 1985年12月
國立台灣清華大學 材料科學與工程學系 學士 1973年09月 ~ 1977年06月
Experience:
國立交通大學研發長2011年2月 ~ 2016年
交大-台積電聯合發中心主任 2013年5月 ~ 迄今
國立交通大學材料科學與工程學系主任 2004年2月 ~ 2008年2月
國立交通大學國際化事務辦公室執行長 2002年6月 ~ 2004年1月
國立交通大學材料所/電子所合聘教授 2008年2月 ~ 迄今
漢威光電公司總經理 1997年12 ~ 1999年1月
美國Comsat Labs Senior MTS/ Microelectronics Division 1988年5月 ~ 1990年1月
美國Unisys Corp/ GaAs Component Division 1985年12月 ~ 1988年5月
榮譽事蹟
美國電機電子工程師學會 會士2014。
榮獲經濟部頒發大學產業經濟貢獻獎 -產業深耕獎」、與第一屆國家產業創新獎 -「產業創新學術獎」。
102年度中國材料科學學會會士。
榮獲國科會 97 年度、101 年度及104 年度「傑出研究獎」、及100 年度「傑出技術轉移貢獻獎」。榮獲 97 年度中國電機工程學會「傑出電機工程教授獎」。
Research Fields
High-Speed and High-Frequency Electronic Devices and Processing Technologies for III-V Semiconductors
GaN Power Device Technology
Epitaxial Growth Technology for III-V Semiconductors
Integration Technology for III-V (GaN, GaAs, InAs) / Silicon Devices
High-Frequency Flip-Chip Packaging Technology
Power Device Packaging Technology